【第一參賽人/留學人員】仇伯倉
【留學國家】英國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
2019年，立芯公司制定產線擴充計劃，結合技改項目，計劃投入2.3億資金提升芯片生產能力和技術實力。2020年開始，項目租用西安半導體產業(yè)園廠房，新建芯片制備和外延片產線、配套公用工程以及辦公區(qū)域，并將現(xiàn)有芯片產線進行搬遷。本次租用廠房面積7200平米，本次先期建設使用5000平米，其中建設潔凈生產廠房2000平米，配置兩條芯片制備產線和兩臺外延爐設備。預留面積2000平米，能夠滿足未來項目進一步擴充需要（新增一條芯片制備產線、一條初級封裝產線和四臺以上外延爐）。預計2020年公司實現(xiàn)年產能4000片，2021年通過增添相應的設備，年產能提升至8000片。
【展開】
【收起】