【第一參賽人/留學(xué)人員】侯京山
【留學(xué)國(guó)家】加拿大
【技術(shù)領(lǐng)域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
我們專注于半導(dǎo)體封裝微組裝領(lǐng)域,半導(dǎo)體微組裝技術(shù)是綜合運(yùn)用高密度多層基板技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)、三維立體組裝技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)組裝技術(shù),將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進(jìn)行高密度互連,構(gòu)成三維立體結(jié)構(gòu)的高密度、多功能模塊化電子產(chǎn)品的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。我們所研發(fā)的真空回流爐能夠?qū)崿F(xiàn)微組裝中芯片、基板、電路、表貼元件的真空共晶焊接,平行縫焊系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)管殼和蓋板之間的密封焊接。當(dāng)前美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)行貿(mào)易壁壘、軍事制裁,對(duì)中國(guó)軍工行業(yè)、光電行業(yè)等高端芯片封裝設(shè)備、芯片、技術(shù)等禁運(yùn)或貿(mào)易調(diào)查,發(fā)展自主裝備勢(shì)在必行,國(guó)務(wù)院也出臺(tái)了02專項(xiàng)等政策加快半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。解決國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵裝備問(wèn)題已迫在眉睫,本項(xiàng)目從平行縫焊機(jī)、真空回流爐的設(shè)計(jì)入手,結(jié)合我們團(tuán)隊(duì)多年相關(guān)設(shè)備應(yīng)用和工藝開(kāi)發(fā)以及市場(chǎng)上現(xiàn)有的同類設(shè)備的特點(diǎn),進(jìn)行創(chuàng)新性研發(fā),結(jié)合進(jìn)口設(shè)備優(yōu)點(diǎn)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備現(xiàn)狀,以及在多年的銷售和工藝過(guò)程中所總結(jié)的問(wèn)題,通過(guò)工藝結(jié)合設(shè)備開(kāi)發(fā),銷售指導(dǎo)設(shè)備開(kāi)發(fā),不斷完善發(fā)展國(guó)產(chǎn)裝備,解決國(guó)產(chǎn)裝備工藝難題。平行縫焊機(jī)的設(shè)備我們將重點(diǎn)對(duì)縫焊機(jī)的核心部件電源進(jìn)行設(shè)計(jì)整合,我們將采用25kHz的高頻電源,并且對(duì)電源的輸出模式根據(jù)實(shí)際工藝應(yīng)用進(jìn)行改造,從而實(shí)現(xiàn)放電更加穩(wěn)定,放電更加易于控制。另外,將對(duì)軟件功能進(jìn)行改進(jìn),使縫焊的質(zhì)量更高、速度更快,后期我們還將對(duì)設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化設(shè)計(jì),采用自動(dòng)化的上下料系統(tǒng),從而解放人工、降低人為不良率、提升生產(chǎn)效率。真空回流爐我們將采用獨(dú)創(chuàng)的接觸式控溫,紅外石英燈輻射碳化硅熱板加熱的方式,腔室門蓋自動(dòng)開(kāi)啟關(guān)閉,MES系統(tǒng)自動(dòng)連線技術(shù)。
【展開(kāi)】
【收起】