【第一參賽人/留學(xué)人員】顧杰斌
【留學(xué)國(guó)家】英國(guó)
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第9屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域,在晶圓上沉積厚的金屬只有電鍍這種方法,但電鍍工藝復(fù)雜(需要種子層),電解液有毒害(容易造成)以及不適合制造復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)等問(wèn)題。本項(xiàng)目是基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MEMS-Casting技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。MEMS-Casting(微機(jī)電鑄造)將新興的MEMS技術(shù)與傳統(tǒng)的鑄造技術(shù)結(jié)合而創(chuàng)造出的一項(xiàng)全新的厚金屬沉積方法。相對(duì)于電鍍,MEMS-Casting作為晶圓級(jí)厚金屬沉積技術(shù),具有沉積速度快、工藝過(guò)程清潔無(wú)污染以及非常適合制造復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)等優(yōu)點(diǎn)。結(jié)合深硅刻蝕技術(shù),MEMS-Casting技術(shù)可以晶圓上批量實(shí)現(xiàn)復(fù)雜三維的制造結(jié)構(gòu)。作為一項(xiàng)底層的平臺(tái)性技術(shù),MEMS-Casting在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,目前這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的過(guò)孔互連金屬化填充、芯片式螺線線圈以及射頻器件。在技術(shù)方面,目前已經(jīng)完成了微機(jī)電鑄造專用設(shè)備的研制,可滿足 4/6/8寸晶圓微機(jī)電鑄造的工藝需求;已完成鋅鋁合金的晶圓級(jí)鑄造的工藝開(kāi)發(fā);已完成專用噴嘴片研發(fā)和設(shè)計(jì)規(guī)范。公司成立了研發(fā)中心,除了自研的微機(jī)電鑄造專用設(shè)備(目前有4臺(tái))外,還配備了深硅刻蝕設(shè)備、研磨設(shè)備、劃片機(jī)以及打線機(jī)等設(shè)備,形成有一個(gè)比較完整的研發(fā)平臺(tái),用于該項(xiàng)MEMS-Casting的技術(shù)迭代研發(fā)和場(chǎng)景應(yīng)用。
【展開(kāi)】
【收起】